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JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

  • 文件大小:1MB
  • 文件类型:行业标准
  • 标准语言:简体标准
  • 授权形式:免费标准
  • 文件类型:PDF格式
  • 安全检测:瑞星、江民、卡巴、可牛:安全
  • 更新时间:2009-06-22
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资料介绍

标  准  编  号:JB/T 10845-2008 
简体中文标题:无铅再流焊接通用工艺规范 
繁体中文标题:無鉛再流焊接通用工藝規範
English Name:General technological specification for lead-free reflow soldering
简介: 本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
  本标准适用于以印刷电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
 

下载说明

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